分享：LDO与开关稳压器的PK,　　

下面我们来与大家讨论下LDO和开关稳压器的不同,将两者比较一下,看看有何区别,一起来看看吧！　　

由于IC设计工艺技术水平的提高,pds23_0集成电路的规模越来越大,复杂程度越来越高,已经有可能将整机系统集成为一个芯片,目前已经可以在一个芯片上集成108．109个晶体管。正是在整个需求和技术发展的推动下,出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片,简称SOC(SystemOnChip)[7]。SOC中的一个重要技术就是P硬和模块库,现在已有CMOS的CPU,DRAM,SRAM,A／D,D／A等硬和应用于SOC开发。这些口基于工艺的物理设计,与工艺相关,并经过工艺验证。将来还将有电源管理、RF收发电路等口硬和大量应用于SOC设计。　　

微电子技术从IC向SOC转变不仅是一种概念上的突破,同时也是信息技术发展的必然结果。目前,SOC技术已经展露头脚,已有大量基于ARM指令架构的SOC芯片方案出。另外SOC手机芯片,已经大规模商用。21世纪将是SOC稳压器技术真正快速发展的时期。　　

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