硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。　,　　特点优势,　　●,高可靠性,　　●,高可压缩性,柔软兼有弹性,　　●,高导热率,,硅胶垫
　　●,粘性,无需额外表面粘合剂,　　●,满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证,　　技术参数