Copper,foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。,Copper,mirror
test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。