可加工产品:

1.精密陶瓷（氧化铝；氧化锆；氧化镁;氮化硅；碳化硅等）

2.蓝宝石晶体，蓝宝石衬底材料、窗口片

3.光学玻璃毛坯片

4.特殊类半导体材料

5.其它非金属硬脆材料

6.稀有金属化合物的金刚线切割应用与切割工艺研发，以及设备改造和技术服务

使用设备:瑞士原装金刚线多线切片机

交货时间：无特殊情况，下单1-3周内发货

技术亮点:

 1.可切割晶体规格尺寸: 直径165毫米或210*165毫米块料;

 2.厚度可切割至最薄 毫米。

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苏州陶迈森科学仪器有限公司

地址：江苏苏州工业园区星湖街1211号仁恒PARK A座509

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