产品特点
双组份的环氧类导热粘接胶，基体稳定性高，导热性能衰减慢，无挥发性
固化放热量少，收缩率率低，有较好的耐水性
适用场合
半导体散热装置，通讯设备，显卡，记忆存储模块，LED照明设备，台式电脑，笔记本电脑，网络服务器，电源设备，LCD和等离子电视
使用方法
预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净，无油脂。
施胶：自动点胶，钢网印刷，手工涂抹等，提高产品的一致性
| 产品型号 | 固化类型 | 颜色 | 配比 | 耐压值 | 厚度范围(mm) | 粘接强度 | 导热率（W/MK) | 黏度（cps) | 耐温值（°C) | 固化工艺 | 可操作时间 | 体系 |
| ST0903 | 加热/室温 | 褐色 | （2:1） | （5-6）KV/MM | 建议刷胶(0.1-0.15) | 20Mpa | 30W/MK | 200000 | （-40-200） | 80°C/30min | （1-1.5）H | 环氧胶 |
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