电子级硅微粉
特 点： 选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点，是电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
应 用：
1 、光学玻璃、耐火、冶金、陶瓷、精密铸造用铸粉、砂磨等行业的原料。
2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3 、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
技术指标 :
项目 规 格 | 化学成份％ | 水萃取液 (1/10) ％ | 憎水性 min | 中位 粒径 D50um | 比表面积 cm2/cc | ||||||||
SiO2 | 水份 | Fe2O3 | Al2O3 | 灼烧失量 | Na+ ppm | Cl- ppm | Fe3+2+ ppm | 电导率 us/cm | PH 值 | ||||
SHG - 300 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 50 | 1800 － 2100 |
SHG - 400 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 35 | 2100 － 2300 |
SHG - 600 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | / | 23 | 2600 － 2800 |
SHG - 1250 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 10 | 5200 － 6500 |
SHG - 2500 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 5 | 6800 － 7000 |
SH G- 5000 | 99.8 | 0.3 | 0.01 | 0.06 | 0.1 | ＜ 2 | ＜ 3 | ＜ 3 | ＜ 3 | 5.5 ～ 7.5 | ＞ 45 | 2.5 | 9000 － 9500 |
