三键2219C加温固化单组份环氧树脂TB2219D 详细说明
日本三键2219C是一种一般粘合·密封·铸塑成型用的单组分环氧树脂。加热到80℃以上后硬化。
threebond2219C(三键2219C)
主要特点和用途
在150℃温度下1分钟后硬化
硬化时的流动性低
线圈末端的固定
threebond2219D(三键2219D)
可用于丝网印刷
焊料耐热性较好
芯片等的临时固定