产品特点
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。
适用场合
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。
适用场合
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等
有需要请联系18816621282 王生
