道康宁TC5121导热硅脂

DOW CORNING® TC-5121 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOUND

TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的 ℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性。TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的 产品，专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。

道康宁热管理材料 行销经理表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。」

个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5121与整个 产品线提供世界水准的应用技术支持。

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