TW-886A无铅助焊剂是新一代水溶性助焊剂，适用于无铅印制电路板热风整平工艺。具有助焊性能好，水溶性优良，烟雾小，锡面均匀，结合力好，离子污染物低。 主要特点： 1.不含松香类物质，整平后PCB具有较高的表面绝缘电阻。 2.酸度低，活性强，有效活化铜箔表面，保证焊料的安全湿润。 3.水溶性良好，整平后PCB容易清洗，可以完全清除残留焊剂。 4.使用烟雾小，无刺激性异味。 5.离子污染小，不污染板面。 6.适用于小孔径，高密度SMT用PCB的生产。 物理参数; 1.外观;无色或浅蓝色粘稠液体 2.比重：1.05-1.15g/cm3(200c） 3.粘度：80-200mpa.s 4.ph值：0.5-1.1 5.闪点：>3000c 工艺参数： 1.焊料温度：255℃-275℃ 2.热风温度：320℃-360℃ 3.风刀压力：3-3.5kg/c㎡ 4.浸锡时间：2-5秒 操作方式; 1.PCB喷经前处理清洁处理，原液使用，无需稀释 2.涂覆方式：浸涂，喷淋