上海斯米克HL303银焊条 斯米克45%银焊条
相当国标BAg45CuZn    相当AWS 飞机牌BAg-5熔点：660-725℃
用途：钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
 HL303用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 HL303钎料化学成分（质量分数）                                （%）




Ag


Cu


Zn




~


~


~




 HL303钎料熔化温度                                            （℃）




固相线


液相线




665


745




 HL303钎料力学性能（值例供参考）




钎料强度/ MPa


母材


Rm/MPa


τm/MPa




386


纯（紫）铜


181


177




H62黄铜


325


215




碳钢


395


198




 HL303直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
 HL303注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。