SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应




SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:
是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。




TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点：
·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」
·性状：锡膏
·连接适用：FOB/FOF用途




项目                             SAM30-401E-15
式样 外观                       灰色
锡焊粒子 合金组成       Sn42/Bi58
       融点（℃）     139
       粒径（μｍ）   5-20
助焊剂成分 树脂型       树脂




SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途：
依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。










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