Wetting balance_SWB-2润湿平衡测试MALCOM
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Wetting balance_SWB-2润湿平衡测试特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
 
SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法

Malcom SWB-2润湿平衡测试仪Wetting balance规格参数:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)
                    测定范围：30mN～-30mN
                    测定精度：±
                    分辨度：
温度传感器          温度范围：0～450℃
                    测定精度：±3℃
浸润时间            1～200s
浸润深度            ～ ( mm梯级)
浸润速度            ～30mm/s
焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
对应规格(日本)      自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)
对应规格(海外)      ISO 9455-16
                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD )
                    及IPC-TM-650( )