GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光 衡鹏供应
——又称晶圆研磨（Wafer Grinding）






GNX200BP晶圆减薄/晶圆抛光概要
GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. A two-point in-process gauge measuring system controls wafer thickness under grind spindles 1 and 2.  






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