在半导体元器件的前段加工中，晶圆基板的减薄研磨需要用各种各样的钻石砂轮，常用的LED基板有砷化镓和人造蓝宝石（单晶氧化铝），在对这两种减薄研磨中，必须保证基板的平行度，同时整个晶圆不得有任何细微的裂纹，这就对所使用的钻石砂轮提出了很高的要求。 产品规格： 陶瓷结合剂、树脂结合剂 砂面规格：直径175，195，209，305，255，355 金刚石粒度：100-10000#