供应纯度 ％陶瓷金属化薄膜电路，可定制陶瓷薄膜电路












一、产品简介及外形


陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。


我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。












二、产品参数（供参考）


种类：氧化铍（BeO）


纯度: %


介电常数： @IMHZ


导热率（TC）:270W/


表面粗糙度：＜ （ ）Ra(um)


耗损因数（DF）： @IMHZ


基片常规厚度： ± / ± / ± 0mm / 08± / ± / ± / ± (其他的可根据客户要求定制)














三、产品性能指标




导带离金属边缘的距离： -


最小电阻宽度：


孔边距到图形的最小距离：1mm


最小电阻长度：


电阻边缘与导带最小空白距离： MM


最小通孔直径： 倍基片厚度


最小孔边距： 倍基片厚度














四、最小线宽与线距及对应的精度（供参考）


最小线宽与线距15-30um，精度为±2


最小线宽与线距30-50um，精度为±5


最小线宽与线距50-100um，精度为±7


最小线宽与线距大于100um，精度为±10


注)：产品信息供参考使用，详情请与我们的工作人员联系！！














五、深圳德平电子有限公司




深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，以“质量”为经营理念,良好的专业素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础，不断拓展企业规模、增强企业实力，建立了良好的企业环境。