一、产品简介及外形


陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。


我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。












二、产品参数（供参考）


种类：氧化铍（BeO）


纯度: %


介电常数： @IMHZ


导热率（TC）:270W/


表面粗糙度：＜ （ ）Ra(um)


耗损因数（DF）： @IMHZ


基片常规厚度： ± / ± / ± 0mm / 08± / ± / ± / ± (其他的可根据客户要求定制)














三、产品性能指标




导带离金属边缘的距离： -


小电阻宽度：


孔边距到图形的 小距离：1mm


小电阻长度：


电阻边缘与导带 小空白距离： MM


小通孔直径： 倍基片厚度


小孔边距： 倍基片厚度














四、深圳德平电子有限公司




深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有 的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
 
公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，以“质量”为经营理念,良好的专业素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础，不断拓展企业规模、增强企业实力，建立了良好的企业环境。产品广泛应用于负载、衰减器、隔离器、环形器等微波产品的生产。并已通过了RHOHS环保检测认证，以完善的服务，良好的信誉，取得了长足的进步与发展。赢得了广大客户需求和信赖。