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CST221不可剥除外半导体层剥除器
CST221不可剥除外半导体层剥除器
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产品介绍
产品特性:
用途:10KV、20KV、35KV不可剥除外半导体层。
剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角。
可向2个方向剥除。
刀刃可更换。
优点:固定在电缆上如同夹具般稳固,在-10℃也可容易剥除。
进刀深度:0-
重量:
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