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CST640可剥离外半导体层剥除器
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产品介绍
用途:10KV可剥除外半导体剥除。
操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋。
刀刃可调整深度大2mm,调整的旋钮刻画为0- 每个刻画进刀深度为 。
刀刃可随时在前进过程中调节深度。
刀刃可更换。
适用电缆直径:16-41mm
刀刃低硬度:52HRC
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