住友电工公司开发出一种超细晶粒硬质合金“xf1”,粒径仅为ф ～ μm,该钻头专门用于印刷电路板极小孔的高效率加工。在通常情况下,硬质合金原料处于粉末状态时,可以保持很小的粒径,但在合金压制过程中,粒晶将不断增大。住友公司采用新开发的专利技术,可以抑制粒径增大,因此,可将这种材料用来制作微孔加工的小直径钻头,其硬度和强度均可保持较高水平。