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,,,解释一些跟回流焊相关性的词语
在电路板上是专指金手指与衔接器之接触点,当电流经过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属外表氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及衔接器的阴性卡夹子皆需镀以金属回流焊,以抑抵其“接载电阻“的发作。其它电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

在停止外表黏装时,一些多接脚的大零件,特别是四面接脚,(Quadpak)的极大型,IC,为使每只脚都能在板面的焊垫上紧紧的焊牢起见,这种,Quadpak,的各鸥翼接脚,(Gull,Wing,Leads)必需要坚持在同一平面上,以防少数接脚在焊后呈现浮空的缺失,(J-lead,的问题较少)。同理波峰焊也是这个样子,电路板自身也应该维持良好的平整度(Flatness),普通板翘水平不可超越, ％。现最严的请求已达, ％

指以锡膏将各种,SMD,暂时定位,而续以各种方式停止高温熔焊(Reflow,Soldering)时,有许多“双封头“的小零件,由于焊锡力气不均,而发作一端自板子焊垫上平面浮起富山阀门,或呈现斜立现象称为“吊桥效应“。若已有多数呈现直立者,亦称为“墓碑“效应(Tombstoning)或“曼哈顿“效应(Manhattan,指纽约市外的一小岛,为商业中心区有极多高楼大厦林立)。


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