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斯明特电子设备（苏州）有限公司（波峰焊、SMT印刷机、回流焊）成立1998年八月,波峰焊出板机是亚洲地区最有经验与实力的制造商之一,公司专业研发,生产和销售波峰焊、回流焊、SMT
周边设备。斯明特电子设备（苏州）有限公司其中无铅波峰焊、无铅回流焊经过几年研究开发,目前已达到国际先进水平。公司现有员工150多人,具有各类技术人才80余人。
斯明特电子设备（苏州）有限公司（波峰焊、SMT印刷机、回流焊）始终坚持“诚信为本,客户为先,品质效益,创新发展”一直致力于SMT周边设备的研发与创新,目前已形成门类齐全的SMT产品系列。
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧
化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方回流焊技术,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多
种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式 不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉
积在PCB上的焊剂位置精度为±, ,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议
100%的安全公差范围。浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而,形成焊缝连接所需要的
热量由焊锡波传递波峰焊系列产品,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃,拖拉速度
10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖
焊工艺的稳定性与可靠性。
机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。机
械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴冠龙阀门,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。