苏州斯明特电子设备有限公司
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产品介绍
苏州回流焊上海回流焊,浙江回流焊安徽回流焊1运风方式采用 的微循环技术,把整个炉胆分为1580小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.2内部结构采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块运风组合,维护极其方便,是当今业内的最合理的机型结构输送机构1传送带宽度400MM2传送方式链条/网带3输送方向左→右(右→左)可选4传输链条面高度900±,205运输速度0~1800MM/MIN6导轨专用抗扭曲铝合金型材7链条伸缩量小于 链条润滑手动加油装置(自动备选)9链条张紧装置链条自重张紧冷却系统1冷却专用风机AC220V横流风扇,2冷却方式加长型冷却区:分上下各2区双面冷却.
出板温度 可达到40℃以下.3大流量横流扇抽风机
完全能满足无铅焊接4-8℃/S的冷却速率,.
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