机型特点
1.独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高,
2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备,
3.激光品质更优（M2＜6）,光斑更小,能量更集中,
4.安装红光定位系统,打标操作时更方便,
5.使用新型恒温系统,体积更小巧,效果更佳

行业应用和适用材料
1.应用于电子元器件、集成电路（Ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
2.使用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）,稀有金属及合金（金、银、钛）,金属氧化物（各种金属氧化物均可）,特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面）,ABS料（电器用品外壳、日用品）,油墨（透光按键、印刷制品）,环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数
DL-BDT-50W
功率：50W
激光波长：1064n
光束质量M2：＜6
激光重复频率：≤50khz
标准雕刻范围：100mm*100mm
选配雕刻范围：100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度：≤
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：
最小字符：
重复精度：±
整机耗电功率：

DL-BDT-75W
功率：75W
激光波长：1064n
光束质量M2：＜6
激光重复频率：≤50khz
标准雕刻范围：100mm*100mm
选配雕刻范围：100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度：≤
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：
最小字符：
重复精度：±
整机耗电功率：