厦门导热硅胶制品,福建导热硅胶
漳州导热硅胶垫,厦门德隆工贸导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作
特点优势：●
高可靠性●
高可压缩性,柔软兼有弹性●
高导热率●
天然粘性,无需额外表面额粘合剂●
满足ROHS及UL的环境要求
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应用方式：●
线路板和散热片之间的填充●
IC和散热片或产品外壳间的填充●
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：●
通信设备●
计算机●
开关电源●
平板电视●
移动设备●
视频设备●
网络产品●
家用电器●
PC,服务器/工作站●
光驱/COMBO●
笔记本电脑●
基放站