厦门宏骐684有机硅导热胶价格好性能好用于粘接填充,我们以合理的价格稳定的质量为客户服务
一、产品特点：HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶,既有良好的导热性,又具有优异的粘接力。能耐260℃高温,不同于导热硅脂的是该产品会固化,可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。
二、典型用途：
主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热,并用于变压器的导热和电子零件固定,接着与填充。
三性能指标：
性能指标
HY-684
,固
化
前
外观
白色触变膏状
相对密度（g/cm3,25℃）

表干时间(min,25℃）
≤30
固化类型
单组分脱酮肟型
固
化
后
完全固化时间（d,25℃）
3~7
抗拉强度（Mpa）
≥
扯断伸长率（%）
≥150
硬度（ShoreA）
45
剪切强度（Mpa）
≥
使用温度范围(℃）
-60~260
线性收缩率(%)

体积电阻率（Ω.cm）
×,1014
介电强度（KV/mm）
20
介电常数（ ）

损耗因子（ ,MHz）

导热系数{W/（ ）}

阻燃等级
/