福建厦门宏骐生产310系列有机硅灌封胶价格实惠用于元器件一、,,,,,,,,产品特点：
HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有：
1、与单组份灌封胶相比,能更快的整体固化,能灌封较大的电子模块和物件（深度大于7mm）
2、与双组份加成型相比,成本更低。
3、与环氧树脂相比,具有优越的耐高低温,耐老化和抗紫外线等功能。
二、典型用途：
电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。
二、,,,,性能指标：
性能指标
HY-310
HY-3110
HY-3130
HY-3120
固
化
前
外观
透明粘稠液
白色粘稠液
红色粘稠液
黑色粘稠液
粘度
~
~
~
~
固化条件,小时∕常温
6~24
6~24
6~24
6~24
允许操作时间,小时
~2
~2
~2
~2
固化类型
双组份缩合型
耐温℃
-60~,200
-60~,200
-60~,280
-60~,200
固
化
后
抗拉强度（Mpa）
~
~
~

伸长率（%,≥）
100
150
120~200
80~200
邵尔硬度（A,≥）
20
30
25
30
体积电阻率（Ω.cm≥）
×,1015
×,1014
×,1014
×,1014
介电常数（1,MHz）≤




绝缘强度KV／mm）
17
17
17
17
主要用途
灌封绝缘,密封
粘合灌封,绝缘密封
灌封阻燃,绝缘密封
阻燃,灌封,绝缘,密封