产品介绍HY-684是一种单组份室温固化有机硅导热胶,既有良好的导热性,又具有优异的粘接力。能耐260℃高温,不同于导热硅脂的是该产品会固化,可以代替传统用卡和螺钉的连接方式。产品属性性能指标,,HY-684
固化前,,外观,,白色触变膏状,,相对密度（g/cm3,25℃）,, ,,表干时间(min,25℃）,,≤30,,固化类型,,单组分脱酮肟型
固化后,,完全固化时间（d,25℃）,,3~7,,抗拉强度（Mpa）,,≥ ,,扯断伸长率（%）,,≥150,,硬度（ShoreA）,,45,,剪切强度（Mpa）,,≥ ,,使用温度范围(℃）,,-60~260,,线性收缩率(%),, ,,体积电阻率（Ω.cm）,, ×1014,,介电强度（KV/mm）,,20,,介电常数（ ）,, ,,损耗因子（ ,MHz）,, ,,导热系数{W/（ ）},, ,,阻燃等级,,/其他说明典型用途：主要用于CPU与散热器大功率电器模块与散热器。晶片与散热片之间的散热,并用于变压器的导热和电子零件固定,接着与填充。交易说明合理的价格,稳定的质量,欢迎咨询！