产品介绍产品特点：HY-310有机硅灌封胶是双组份室温固化的缩合型有机硅灌封胶材料。它具有：
1、与单组份灌封胶相比,能更快的整体固化,能灌封较大的电子模块和物件深度大于7mm
2、与双组份加成型相比,成本更低
3、与环氧树脂相比,具有优越的耐高低温,耐老化和抗紫外线等功能。产品属性性能指标,HY-310,HY-3110,HY-3130,HY-3120
固化前,外观,透明粘稠液,白色粘稠液,红色粘稠液,黑色粘稠液,粘度 , ~ , ~ , ~ , ~ ,
固化条件,小时∕常温,6~24,6~24,6~24,6~24,
允许操作时间,小时, ~2, ~2, ~2, ~2,
固化类型,双组份缩合型,耐温℃,-60~,200,-60~,200,-60~,280,-60~,200
固化后,抗拉强度Mpa, ~ , ~ , ~ , ,
伸长率%,≥,100,150,120~200,80~200,
邵尔硬度A,≥,20,30,25,30,
体积电阻率Ω.cm≥, ×1015, ×1014, ×1014, ×1014,
介电常数1,MHz≤, , , , ,
绝缘强度KV／mm,17,17,17,17,其他说明典型用途：电子模块、LED显示器、像素管、背光源等电子元器件的灌封。,交易说明主要用途,灌封绝缘,密封,粘合灌封,绝缘密封,灌封阻燃,绝缘密封,阻燃,灌封,绝缘,密封