产品介绍
产品介绍产品特点:HY-402是一种低粘度单组分室温固化有机硅灌封胶,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到有效的密封。密封后的物件表面光亮。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化、优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。产品属性性能指标:,性能指标,HY-402T,HY-402HT,HY-402W,HY-402B,HY-402R
固化前,外观,透明流体,半流淌液体,白色流体,黑色流体,红色流体,粘度,4000~6000,8000~15000,8000~15000,8000~15000,8000~15000,
相对密度g/cm3,25℃, , , , , ,
表干时间min,25℃,40±5,40±5,40±5,40±5,40±5,
完全固化时间d,25℃,3~7,3~7,3~7,3~7,3~7,
固化类型,单组分脱酮肟型,单组分脱酮肟型,单组分脱酮肟型,单组分脱酮肟型,单组分脱酮肟型固化后,硬度shoreA,25±2,25±2,25±2,25±2,25±2,
抗拉强度Mpa,≥ ,≥ ,≥ ,≥ ,≥ ,
剪切强度Mpa,≥ ,≥ ,≥ ,≥ ,≥ ,
拉断伸长率%,200,200~250,250,250,250,
使用温度范围(℃),-60~200,-60~200,-60~250,-60~250,-60~280,
体积电阻率Ω.cm,≥ ×1016,≥ ×1016,≥ ×1016,≥ ×1016,≥ ×1016,
介电强度kv/mm,≥20,≥20,≥20,≥20,≥20,
介电常数 MHz, , , , , ,
损耗因子 MHz, , , , , ,
阻燃等级,/,/,/,/,/其他说明典型用途:适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于7mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。,交易说明免费送样,欢迎咨询!