HY7002A/B系列
(数码管、点阵封装环氧树脂AB胶)
一、简介：本品是加温固化型环氧树脂封装材料,粘度低易脱泡、可操作时间长、各类电性能及机械性能 、透明度好,适合数码管、点阵及其他电子元器件的灌封。普通型适合封装有色及低档产品。1、,,扩散剂建议用量（重量比）：
1-5％。添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量,添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半,
2、A胶使用前先预热至60-70℃,然后按比例加入B料,混合、充分搅拌均匀。混合料真空脱泡,
3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮,
4、对于单个灌胶量较大的器件,建议：65-70℃/4小时~80-85℃/4小时固化。
,注意事项:
1、,,A剂与B剂按重量比1:1称量准确,混合后请充分搅拌,避免混合不均造成固化不充分。
2、,请务必在规定的可使用时间内使用完。
3、,B剂易于吸潮,因此使用完毕请立即盖紧,以避免变质而无法使用,
5、,勿沾到皮肤或眼睛,沾到皮肤时请以清洁剂洗净,如不慎沾到眼睛时,请先以清水冲洗,再送医治疗。
6、,在大量使用前,请先小量试用,以免差错。
六、储存与包装
1、,,本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,A剂保质期六个月,B剂保质期三个月。
2、,,包装规格为每组10kg其中包含主剂5kg桶、固化剂5kg桶。以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。