本产品为非接触式测厚设备,此乃针对Fine
Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备,且能提供各种SPC统计分析值,进而提升制程能力。
基本配备
—GAM70,锡膏测厚机,1台
—个人计算机(含15”LCD屏幕),1台
—影像处理卡,1片
—测厚器控制卡,1片
—通讯连接线,,1条
—测厚器控制线,,1条
—影像传输线,,1条
—保证书,,1份
—手册,,1本
—GAM70检测系统软件,1套
—标准校规,,1个
—校规检验报告,,1份