产品介绍乐泰?产品3611,是一种单组分,受热后迅速固化的
环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特
性使之非常适用于高速SMT,移针和网版印刷涂胶,
并有良好可控的胶点外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本产品可以将,SMD,元件粘接在印
刷电路板上。特别适合用于高速SMD,贴片机上。其
低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶
罐,而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有
孔洞。产品属性适宜的固化条件是在,1000C,以上的温度下加热(一般
在1500C,下加热60,秒,或在1250C,下加热90,秒,不
包括升温时间)。固化速度及其最终强度取决于在固
化温度下滞留的时间。
固化速度与温度关系
下图中的曲线表示在不同的温度和时间下所达到的
扭转强度。这里的时间是指从胶粘剂达到固化温度
算起,实际上整个的加热时间要比图中标的长一
些,因为有一段预热时间。强度值是在1206,电容器
上,在220C,下,根据IPCSM817,( )进行测试
的。其他说明固化后材料典型性能
(试样在1500C,下固化30,分钟)
物理性能
热膨胀系数,ASTM,D696,,K-1,70×10-6
导热系数,,ASTM,C177, -1
.K-1,
比热,, -1,.K-1,
密度, ,
玻璃化温度,ASTM,D3418,Tg(0C),102
电性能
体积电阻率,ASTM,D257, ,2×1015
表面电阻率,ASTM,D257,W,5×1016
介电常数和损耗,250C,ASTM,D150:
常数,损耗
测量点,1kHz, ,
100kHz, ,
1MHz, ,
10MHz, ,
介电强度,250C,ASTM,D149, -1,52
表面绝缘电阻,IPC,TM650,,W:
(IPC,B-25,电路板,B,comb)
初始,8×1011
4,天@40°C,,93%RH,1×1012
21,天@40°C,93%RH,1×1012
电解质腐蚀,DIN,53489,AN-
固化后材料特性
典型
值,范围
交易说明全国快递代收货款,放心交易