产品介绍迈威PCB加工厂对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系,通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求,而且在产品质量上无任何瑕疵,不影响后期的样机开发与制作。,
产品属性PCB电路板打样一般生产工艺
项目　　　　加工能力
层数（ ）,,1-10　
板材类型　　,,FR-4
尺寸　,,,,560mm,X610mm
外形尺寸精度　±,
板厚范围　　,, -- ( 板材需预订）
板厚公差　　,,(,t,≥, )　±,10%　
介质厚度　　,, --
最小线宽　　,, 　(极限 )
最小间距　　,, 　(极限 )
外层铜厚　　,,35um－70um　
内层铜厚　　,,17um--70um
钻孔孔径　　,, -- ,(极限 )
成孔孔径　　,, -- 　
孔径公差　　,, 　
孔位公差　　,,
板厚孔径比　,,8:1　
阻焊类型　　　感光油墨
最小阻焊桥宽　 　
最小阻焊隔离环　 　
表面处理类型,热风整平,喷锡,镀金,沉金,防氧化(OSP),金手指。
FPC快速打样生产工艺
项目　　　,,　加工能力
产品类别　　,,柔性线路板FPC
层数　　　,,　1-6　单双面,四层.六层,（部分软硬结合板）　
最小孔径　　,,
最小线宽　　,, ,(极限 )
最小线距　　,, ,(极限 )
外形尺寸精度　±, ,（外形均为手工制作）
耐焊性　　　,,280℃大于10秒
抗剥强度　　,,
耐温特性　　,,-200℃-+300℃
表面电阻（Ω） ×1011
耐绕曲性　　,,符合IPC标准
耐化学性　　,,符合IPC标准
材料　　　　,,聚酰亚胺、聚脂
基材um　　,,,, 、25、50、75、125
覆盖膜um　　,, 、50、75
铜um　　　　,,18、35、50、70
铜材料　　　,,ED
阻焊　　　,,,,层压覆盖膜、液态感光防焊油墨
表面处理　,,,,镀锡、电镀镍金、化学镍金、防氧化(OSP)
样板交付周期　单双面一般4~5个工作日左右,小批量7~8个工作日左右,
　　　　　　,,四层板7~8个工作日,六层板9~12个工作日。
其他说明本公司不仅供应PCB电路板打样生产工艺,及FPC快速打样工艺,另还有其他系列服务。交易说明设计业务咨询联系人：朱先生