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工艺流程
　　a),清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。,　　b),装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。,　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）,　　d)封装：通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。,　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。,　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。,　　g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。,　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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