主要特点:,
?,高速率刻蚀,
?,低损伤,
?,高深宽比,
?,高一致性,
?,平板三螺旋天线式PTSA等离子源(P)lanar,(T)riple,(S)piral,(A)ntenna,
?,远程控制,
?,应用领域：III-V半导体化合物,微光学,微系统,
?,SENTECH高级等离子设备操作软件,
?,穿墙式安装方式,
?,干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统,

系统配置:,
?,PTSA,ICP等离子源,( ,MHz,,1200,W),集成自动匹配网络。,
?,RF偏置( ,MHz,,600,W),
?,循环进气,集成到PTSA源内,
?,高速率真空泵系统,独立气流压强控制,
?,预真空锁loadlock,,带有取放机械手,
?,绝缘、冷却和加热电极(-30oC,up,to,250oC),6“,基底或6“,托架(支持2“,,3“,,4“,晶圆,小片样品),
?,He背部冷却,机械钳,
?,动态温度控制,
?,远程控制,
?,PC,(Windows,XP),
?,SENTECH高级等离子设备操作软件,

特性:,
?,全自动/手动过程控制,
?,Recipe控制刻蚀过程,
?,智能过程控制,包括跳转、循环]调用recipe。,
?,多用户权限设置,
?,数据资料记录,
?,LAN网络接口,
?,Windows,NT,操作软件,

选项:,
?,增加气路,
?,Quartz,window,for,PTSA,source,
?,在线监测窗口,穿过PTSA源,
?,循环冷却器,用于下电极温度控制(-30oC,to,80oC),
?,高密度等离子体磁性衬板,
?,对等离子源和磁性衬板的外部升高装置,
?,隔离环,
?,Cassette到cassette操作方式,
?,穿墙式安装方式,
?,干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统