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中环股份拟组建设半导体硅材料公司

时间:2015-05-26 03:51:40 来源:中国投资咨询网 点击量:137

  中环股份周一晚间发布公告,公司与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电股份有限公司签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》,公司股票将于2015年5月26日开市起复牌。

  三方发挥各自优势和战略协同效能,加强资源整合,组建成立半导体硅材料产业合资公司,以提升半导体硅片规模化生产技术,扩大产能,增强核心竞争力,形成品牌效应,促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展,努力实现半导体硅材料的自主可控,形成较为完整的产业链。

  中环股份表示,本次合作将推动公司8英寸以上单晶项目的发展,进一步提升公司科研能力和技术生产水平,有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术地位、提升公司半导体产业核心竞争力。

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