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本征半导体-陶瓷封装-仙童 半导体

供应商:金堂阔山科技有限公司【公司商铺】

所在地:四川省

联系人:张伟

价格:面议

品牌:阔山科技,,,,

发布时间:2020-06-14

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【产品详情】本征半导体-陶瓷封装-仙童 半导体

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本征半导体-陶瓷封装-仙童 半导体

金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号,公司以半导体制冷片的生产销售为主要业务。拥有 的成套生产设备和一批经验丰富的技术人才。经过多年的发展,阔山科技迎来了新的春天,现生产的半导体制冷片全国,并在国内 省市建立了完善的售后服务体系,为老年人,年轻人,小孩提供具有针对性的技术支持和发展空间。

本征半导体-陶瓷封装-仙童 半导体。

芯片型号:TEC1-12710

外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)

额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)

制冷功率:Qcmax 45-80W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


芯片型号:TEC1-12705

外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流:Imax=5A(额定电压启动时)

额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)

制冷功率:Qcmax 45-50W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃


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成熟的销售网络渠道,专业的售后服务队伍,依托 的经验和过人的技术,使阔山科技的半导体制冷片在众多同类产品中脱颖而出,用户遍布全国。公司一贯遵循 “诚信为本、质优价廉” 的经营理念,多年来发展良好,公司还将继续往这条路走下去,我们有理由相信阔山科技的明天会更加美好。愿与广大客户缔结良好合作关系,欢迎前来参观合作。

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