本征半导体-二维半导体-半导体制冷技术
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本征半导体-二维半导体-半导体制冷技术
金堂阔山科技有限公司自成立伊始,就致力于打造属于公司的自有。在有色金属矿产行业中不断创新,融合 的技术,创意新颖的理念,生产高品质的半导体制冷片。半导体制冷片于浙江杭州,获得广泛、稳定的产品市场。
本征半导体-二维半导体-半导体制冷技术。
芯片型号:TEC1-12703
外形尺寸:40*40*4mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=3A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技为了保障半导体制冷片品质的可靠和稳定,维护产品口碑,阔山科技严格按照国际质量管理体系认证进行生产,并以严格的产品质量管理模式推行科学管理。我司的半导体制冷片在市场上的占有率正稳步提高,我们生产的产品具有制冷的用途,在浙江杭州受到一致支持与认可。
本征半导体-二维半导体-半导体制冷技术。
芯片型号:TEC1-12710
外形尺寸:50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~6Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=10A(额定电压启动时)
额定电压:DC15V(Vmax:19.5V)
制冷功率:Qcmax 45-80W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax= (额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
阔山科技技术力量雄量,制造设备精良,检验手段 ,现已发展成为集设备研发、生产制造、销售服务于一体的高新技术企业。阔山科技依靠高素质的员工,健全的工艺设备,完整的质量管理体系,24小时在线咨询的售后服务,不断开拓创新,为广大老年人,年轻人,小孩提供可靠的半导体制冷片。
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