st意法半导体-芯片上市公司-半导体热敏电阻
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st意法半导体-芯片上市公司-半导体热敏电阻
金堂阔山科技有限公司创立伊始，规模逐步发展壮大，凭着过硬的生产技术、丰富的管理经验，好的客户服务和良好的企业信誉，在有色金属矿产行业不断进步。在短时间内完成了企业创建、完善、发展完善的过程，半导体制冷片市场广阔，产品已经销售到浙江杭州。
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芯片型号：TEC1-19905
外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流：Imax=5A（额定电压启动时）
额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）
制冷功率：Qcmax 45-70W
装配压力：98N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃
阔山科技拥有高素质技术人员，以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础，建立现代化高效率机制，不断加强企业管理，提高经营效益生产半导体制冷片，产品质量保证，经久耐用，具有制冷制热的用途。我司树立“好服务是生命，企业满意是目的”的服务原则，在浙江杭州深受广大所有人群的认可与好评。
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芯片型号：TEC1-12705
外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流：Imax=5A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
制冷功率：Qcmax 45-50W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。半导体制冷片符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的支付方式支付交易，我们会在付款当天为您发送产品，同时我们还将为您提供24小时在线咨询的售后服务。
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