半导体基础知识-半导体激光照射-半导体集成
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半导体基础知识-半导体激光照射-半导体集成
金堂阔山科技有限公司创立伊始，规模逐步发展壮大，凭着过硬的生产技术、丰富的管理经验，好的客户服务和良好的企业信誉，在有色金属矿产行业不断进步。在短时间内完成了企业创建、完善、发展完善的过程，半导体制冷片市场广阔，产品已经销售到浙江杭州。
半导体基础知识-半导体激光照射-半导体集成。
芯片型号：TEC1-12705
外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流：Imax=5A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
制冷功率：Qcmax 45-50W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。半导体制冷片符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的支付方式支付交易，我们会在付款当天为您发送产品，同时我们还将为您提供24小时在线咨询的售后服务。
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芯片型号：TEC1-12705
外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流：Imax=5A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
制冷功率：Qcmax 45-50W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
阔山科技是自主从事半导体制冷片的研发、设计、生产及销售的生产型企业，致力于为市场提供半导体制冷片的多方位服务。公司专门引进了先进的流水线生产装配和先进技术的检验检测设备，引入了行业专业的技术和管理人才。在多年的有色金属矿产领域实践中，积累了丰富的实际操作经。我们公司的地址在淮口镇节能环保工业园节能大道99号，欢迎广大所有人群前来参观指导。
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