半导体激光-陶瓷封装-仙童 半导体
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半导体激光-陶瓷封装-仙童 半导体
金堂阔山科技有限公司始建于2017-08-11，是一家有色金属矿产有限责任公司。公司主要生产半导体制冷片，经过多年的长期发展和技术革新，现已发展成一家专门的生产型公司。为了扩大本行业市场需求，现诚邀广大的新老客户前来咨询，与我司共同建有质量文化的质量体系，创造有魅力、有灵魂的产品。
半导体激光-陶瓷封装-仙童 半导体。
芯片型号：TEC1-12708
外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）
额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）
制冷功率：Qcmax 45-65W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
芯片型号：TEC1-12710
外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.78~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）
额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）
制冷功率：Qcmax 45-70W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
半导体激光-陶瓷封装-仙童 半导体。 以严格的质量标准控制，满足顾客对产品实物质量的期望和要求。规范化的质量管理渗透于每一个生产环节，完善的售后服务解除了每个用户的后顾之忧。金堂阔山科技有限公司出售的半导体制冷片质量有保障，对于售出的半导体制冷片，我们会在付款当天内发货，并提供24小时在线咨询的售后服务。
芯片型号：TEC1-12706
外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
制冷功率：Qcmax 45-60W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
阔山科技拥有高素质技术人员，以及强大的销售团队。以企业综合实力为基础，建立现代化高效率机制，不断加强企业管理，提高经营效益生产半导体制冷片，产品质量保证，经久耐用，具有制冷制热的用途。我司树立“好服务是生命，企业满意是目的”的服务原则，在浙江杭州深受广大所有人群的认可与好评。
真诚为客户提供好的产品，周到细致的服务是金堂阔山科技有限公司一直奉行的销售准则，使得公司销售的半导体制冷片在有色金属矿产行业中有着强大的竞争优势。我司通过多年在本行业的不断研究，以及对公司产品品质的坚持，已赢得广大所有人群一致肯定。本公司将以“面向客户，适应市场”为导向，力求价格让用户满意，产品质量得客户肯定。
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