半导体制冷片怎么会两边都发热-中镓半导体-p 半导体
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半导体制冷片怎么会两边都发热-中镓半导体-p 半导体
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半导体制冷片怎么会两边都发热-中镓半导体-p 半导体。
芯片型号:TEC1-19905
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 199
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流:Imax= (额定电压启动时)
额定电压:DC14V(Vmax:18.5V)
制冷功率:Qcmax 45-70W
装配压力:98N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃~60℃
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:50*50*5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax= (额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃
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