金堂阔山科技有限公司自2017-08-11成立以来，专注于为所有人群提供好的半导体制冷片。公司及时跟进潮流动态，立足新起点，开创新局面。拥有成熟的生产加工设备以及专业的包装生产流水线，新产品开发周期短、能力强，精度高，制造工艺成熟。欢迎广大所有人群前来合作。

空调半导体制冷片-二维半导体-半导体制冷技术。

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

由我公司自主生产的半导体制冷片，是经有色金属矿产行业专家鉴定后评定为优等品的产品，享誉业界。我们坚持公司内部建立的任何组织，流程，制度都必须建立在为客户提供更良好的服务的基础上，为了让客户能够快速的收到货物，我们采取的是陆运;水运;空运;公路运输;铁路运输;航空运输的物流方式进行配送，在浙江杭州拥有众多客户。

空调半导体制冷片-二维半导体-半导体制冷技术。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

金堂阔山科技有限公司坐落于淮口镇节能环保工业园节能大道99号，是一直专注于半导体制冷片生产和研发的公司，产品的质量与服务都深受众多所有人群满意认可。我司努力提高售后服务质量 , 提升客户满意程度。如您想选购优异的半导体制冷片，欢迎前来咨询，我们有相关方面专业人员为您介绍我们的产品。