金堂阔山科技有限公司创始于2017-08-11。在竞争日益激烈的有色金属矿产行业中发愤图强、积极进取、力争上游，创办至今已为广大所有人群提供了数不胜数的好品质半导体制冷片，好的产品品质获得了所有人群一致肯定，在消费者中有口皆碑。

空调半导体制冷片-半导体封装厂-半导体环评。

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技本着专业执着，精益求精的精神，践行“质量是企业信誉的基石”的指导方针。从产品品质着手生产制造半导体制冷片，以客户的需求为生产的源动力，半导体制冷片有着良好的用户评价。坚持以“质量取胜”的生产原则，力求为想购买半导体制冷片的客户群众提供满意、放心的产品。

空调半导体制冷片-半导体封装厂-半导体环评。

芯片型号：TEC1-19905

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 199

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：18.5V）

制冷功率：Qcmax 45-70W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-30℃～60℃

阔山科技秉承“精益求精、自主创新”的精神，不仅在半导体制冷片的生产及销售领域走自主创新之路，在服务方面更是不懈追求高品质。半导体制冷片一直采用批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的方式出售，公司全心为客户服务，产品在销售后都可提供24小时在线咨询的售后服务，免除所有人群选购本司产品的后顾之忧。