金堂阔山科技有限公司成立于2017-08-11，是一家有色金属矿产各类产品，其中半导体制冷片为公司主导产品。凭借成熟的生产设备及专业的经营管理模式，公司产品以高品质、高价值销售于浙江杭州，深受所有人群的欢迎。

半导体制空调-bcd半导体-三星 半导体。

芯片型号：TEC1-12703

外形尺寸：40*40*4mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

一直以来，阔山科技都走在行业前列，在服务上不断地顾客的需求，在生产上不断地市场的需求。在客户正式下订单后，半导体制冷片可支持在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的方式支付货款，并且会在付款当天时间内为所有人群派送，运费买卖双方协商，力求交易过程中有效、便利。我司必将不懈努力，专注于对产品质量的追求。

半导体制空调-bcd半导体-三星 半导体。

芯片型号：TEC1-12710

外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）

额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）

制冷功率：Qcmax 45-80W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

金堂阔山科技有限公司的发展离不开社会各界的关心与支持。回顾过去，展望未来，阔山科技将不断努力为所有人群提供好的半导体制冷片。公司实施专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，专注发展机械五金产业。凭借多年经验，整合有效的解决方案，最终提升客户价值，实现双赢。我们愿与您携手合作，共创美好明天。欢迎各界朋友莅临指导！地址淮口镇节能环保工业园节能大道99号。