半导体考研-一微半导体-二维半导体
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半导体考研-一微半导体-二维半导体
金堂阔山科技有限公司创立伊始,规模逐步发展壮大,凭着过硬的生产技术、丰富的管理经验,好的客户服务和良好的企业信誉,在有色金属矿产行业不断进步。在短时间内完成了企业创建、完善、发展完善的过程,半导体制冷片市场广阔,产品已经销售到浙江杭州。

半导体考研-一微半导体-二维半导体。
芯片型号:TEC1-12705
外形尺寸:40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流:Imax=(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-50W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

芯片型号:TEC1-12706
外形尺寸:40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值:2.4~3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)
温差:△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流:Imax=6A(额定电压启动时)
额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)
制冷功率:Qcmax 45-60W
装配压力:85N/cm2
工作环境:温度范围 -55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)
封装工艺:四周标准704硅橡胶密封
包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

半导体考研-一微半导体-二维半导体。 金堂阔山科技有限公司坚持以人为本战略,拥有一批高素质技术人员和经验丰富的销售队伍。主要以半导体制冷片的生产销售为主要经营方向,产品主要用于制冷制热,在浙江杭州一直好销售不衰,用户热情不减。阔山科技的宗旨是求真、创新、有效,欢迎国内外志同道合的朋友联系我司,洽谈合作。
金堂阔山科技有限公司在有色金属矿产行业中能有今天的成绩,更多的原因是落实精益管理,实现挖潜增效。感谢所有人群多年来的支持和信赖,公司以客户为中心,以其需求为动力,供应的半导体制冷片质量获得了业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈,在路上让我们一起携手创造新里程。
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