面对变化，理性对待，充分沟通，诚意配合。金堂阔山科技有限公司拥有有效的服务效率和好的产品质量，生产供应半导体制冷片，充分了解客户所需，不断改进客户所要求的产品性能。公司屹立于有色金属矿产领域已多年，为解决半导体制冷片更新问题，公司会虚心采纳顾客的意见，依靠成熟的生产技术和严格的管理机制，为用户提供有效的产品。

扩散炉-海力士半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

多年的持续发展，阔山科技的规模不断发展壮大。我司供有完善的销售和售后团队的服务，已在所有人群中取得用户广泛的支持。公司注重产品质量，以及提供完善细致的服务，对于公司售出的半导体制冷片，公司不仅会在付款当天内准时发货，并且还提供24小时在线咨询的售后服务。

扩散炉-海力士半导体-陶瓷封装。

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技的半导体制冷片以新颖的样式，精细的工艺，优越的性能及周到的售后服务得到业内人士的一致好评，更有部分产品销售于浙江杭州省内外地区，在有色金属矿产行业领域一直拥有很好的口碑。欢迎有需求人士前来考察与指导。公司地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号