金堂阔山科技有限公司创立伊始，规模逐步发展壮大，凭着过硬的生产技术、丰富的管理经验，好的客户服务和良好的企业信誉，在有色金属矿产行业不断进步。在短时间内完成了企业创建、完善、发展完善的过程，半导体制冷片市场广阔，产品已经销售到浙江杭州。

华功半导体-光电 半导体-半导体的特点。

芯片型号：TEC1-12708

外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）

额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）

制冷功率：Qcmax 45-65W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

阔山科技强化竞争意识，营造团队精神。采取有色金属矿产行业中的傲人成绩，创造了同行业中的商业奇迹，这当然源于公司对产品质量的不懈追求，力求将有品质且具有制冷制热用途的半导体制冷片奉献给广大客户群众。

华功半导体-光电 半导体-半导体的特点。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

我司坚持科学发展，加强自主创新，提高核心竞争力。半导体制冷片制作材料上乘，价格公道，公司服务态度较好，合作信誉优良。金堂阔山科技有限公司实施自主创新战略，建设创新型企业。欢迎广大客户光临惠顾精诚合作，共展宏图。公司地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号