金堂阔山科技有限公司是主要对半导体制冷片进行开发、生产、销售的企业，生产技术力量雄厚、制造工艺水平成熟，质量监督体系完善。自公司2017-08-11以来，已在有色金属矿产领域占据主要地位，用户反馈良好。持续创新是企业生存和发展的源泉和动力，我司会再接再厉，生产更适合用户需求、适应市场发展的产品。

半导体基础知识-一微半导体-二维半导体。

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12705

外形尺寸：50*50*5mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。

工作电流：Imax=（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

半导体基础知识-一微半导体-二维半导体。 本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。半导体制冷片符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的支付方式支付交易，我们会在付款当天为您发送产品，同时我们还将为您提供24小时在线咨询的售后服务。

我司坚持科学发展，加强自主创新，提高核心竞争力。半导体制冷片制作材料上乘，价格公道，公司服务态度较好，合作信誉优良。金堂阔山科技有限公司实施自主创新战略，建设创新型企业。欢迎广大客户光临惠顾精诚合作，共展宏图。公司地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号